[发明专利]一种获得弥散分布的细小碳化物的真空渗碳方法有效
| 申请号： | 202111058109.7 | 申请日： | 2021-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN113737126B | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 丛培武;徐跃明;杜春辉;陆文林;陈旭阳;何龙祥;王赫;薛丹若;杨广文;范雷;凡占稳 | 申请（专利权）人： | 中国机械总院集团北京机电研究所有限公司 |
| 主分类号： | C23C8/20 | 分类号： | C23C8/20;C21D1/18;C21D1/773;C21D11/00 |
| 代理公司： | 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 | 代理人： | 郑立明;赵镇勇 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种获得弥散分布的细小碳化物的真空渗碳方法，包括加热保温阶段、脉冲渗碳阶段、变温阶段、淬火阶段。脉冲渗碳阶段是指渗碳/扩散多次交替的高浓度渗碳过程；变温阶段是指渗碳结束后，停止加热，充气快冷至Ac1线下某一温度，并保温一段时间，随后立即升温至淬火温度，即Ac3或Ac1线以上30‑50℃，保温至工件均匀奥氏体化；淬火阶段是指采用高压气淬或油淬中的一种方式进行。能细化组织，同时提高表面含碳量并获得弥散分布的细小碳化物(球状为主)，最大程度发挥材料的强韧性，从而提高工件的服役性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 获得 弥散 分布 细小 碳化物 真空 渗碳 方法 | ||
【主权项】：
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