[发明专利]细胞高活性分选及改造的原位电穿孔芯片、装置及方法在审

专利信息
申请号: 202111059743.2 申请日: 2021-09-10
公开(公告)号: CN113832033A 公开(公告)日: 2021-12-24
发明(设计)人: 王玮;浑婷婷;刘姚萍;黄东 申请(专利权)人: 北京大学
主分类号: C12M3/06 分类号: C12M3/06;C12M1/42;C12N13/00
代理公司: 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 代理人: 苟冬梅
地址: 100871*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明实施例提供了一种细胞高活性分选及改造的原位电穿孔芯片、装置及方法,在本发明中,可同时实现对液基样本中的目标细胞进行高通量分选,对分选得到的目标细胞进行原位电穿孔改造,对改造后的细胞进行原位观察及统计分析。本发明可在15min内实现大规模背景细胞下痕量目标细胞的分选及改造,其中分选效率大于85%,改造效率大于75%,并且可以保证整套流程下细胞的活性大于80%。本发明提供的细胞高活性分选及改造的方法,一方面通过原位一体化的操作可以减少各步骤间的细胞损失及损伤,保证细胞活性;另一方面通过权衡不同孔径下细胞通过滤孔时的剪切应力和电穿孔过程中的电场强度来设计并优化滤膜孔径,进一步保证细胞的高活性。
搜索关键词: 细胞 活性 分选 改造 原位 穿孔 芯片 装置 方法
【主权项】:
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