[发明专利]一种闪烁体组件、闪烁体封装结构及探测器在审

专利信息
申请号: 202111060487.9 申请日: 2021-09-10
公开(公告)号: CN113608254A 公开(公告)日: 2021-11-05
发明(设计)人: 杨娜;周维;于立伟;崔晓静;刘晓芳;韩亮亮 申请(专利权)人: 北京滨松光子技术股份有限公司
主分类号: G01T1/20 分类号: G01T1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100070 北京市丰*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请公开了一种闪烁体组件、闪烁体封装结构及探测器,涉及核辐射探测技术领域。本申请实施例的闪烁体组件包括:多个锂玻璃闪烁体柱体,每个锂玻璃闪烁体柱体分别包括前端面、后端面、内侧面和外侧面;多个锂玻璃闪烁体柱体拼接成中空的柱状结构;其中,每个锂玻璃闪烁体柱体的前端面分别位于柱状结构的第一端,后端面分别位于柱状结构的第二端;柱状结构的第一端端面作为闪烁体组件的出光面;每个锂玻璃闪烁体柱体的内侧面分别朝向柱状结构的内侧,外侧面分别朝向柱状结构的外侧;柱状结构的外侧侧面作为闪烁体组件的辐射射线入射面;多个锂玻璃闪烁体柱体的内侧面包围形成柱状结构中空的腔体。
搜索关键词: 一种 闪烁 组件 封装 结构 探测器
【主权项】:
暂无信息
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