[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202111061894.1 | 申请日： | 2021-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN114267663A | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 高仓一希 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供能够以不同的大于或等于2个目的将内部温度可视化的半导体装置。半导体装置具有：至少1个部件，其局部地被封装材料封装，一部分从封装材料露出；可逆性的示温材料；以及不可逆性的示温材料，可逆性的示温材料和不可逆性的示温材料各自设置于至少1个部件中的任意者的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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