[发明专利]三维互联和散热一体化的微系统封装结构在审
| 申请号： | 202111061951.6 | 申请日： | 2021-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN113772617A | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 张乐琦;马林星;周凯;卢振;丁勇;苏坪;张翔;王继昇 | 申请（专利权）人： | 上海无线电设备研究所 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人： | 张静洁;徐雯琼 |
| 地址： | 200233 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种三维互联和散热一体化的微系统封装结构，包括散热壳体、硅基组件、转接电路板、封装盖板和毛纽扣连接器；散热壳体与封装盖板连接形成一封闭腔体，用于容置彼此连接的硅基组件和转接电路板，硅基组件与散热壳体相连，转接电路板与封装盖板相连；毛纽扣连接器包括第一类和第二类；第一类贯穿散热壳体底壁与硅基组件相连，散热壳体内嵌有用于流通冷却液的流道；第二类贯穿封装盖板与转接电路板相连；硅基组件通过金属层、铜通孔、硅通孔和BGA焊球阵列封装实现毛纽扣连接器、转接电路板和硅基组件三者之间电学互联，毛纽扣连接器用于硅基组件与外界进行信号传输。该结构能够同时兼具高集成度、高导热效率、高实用性和高使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 散热 一体化 系统 封装 结构 | ||
【主权项】：
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