[发明专利]温度稳定型低介电损耗的微波介质陶瓷材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202111062083.3 申请日: 2021-09-10
公开(公告)号: CN113880573A 公开(公告)日: 2022-01-04
发明(设计)人: 李玲霞;李钰婷;乔坚栗 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: C04B35/49 分类号: C04B35/49;C04B35/622;C04B35/64
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人: 琪琛
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明属于陶瓷材料技术领域,公开了一种温度稳定型低介电损耗的微波介质陶瓷材料及其制备方法,该微波介质陶瓷材料表达式为(Mg1/3Nb2/3)x(Zr0.5Ti0.5)1‑xO2,其中x=0.1~0.2;以MgO、TiO2、ZrO2、Nb2O5为原料,采用传统固相烧结后进行退火工艺得到;其谐振频率温度系数τf为+13~‑13ppm/℃,品质因数Q×f值为37072GHz~45530GHz,介电常数εr为38.9~41.7。本发明的微波介质陶瓷材料具有较高的品质因数和近零的谐振频率温度系数;同时制备工艺简单,与现有工艺能够较好兼容,可以作为5G微波介质谐振器的候选材料,应用前景广泛。
搜索关键词: 温度 稳定 型低介电 损耗 微波 介质 陶瓷材料 及其 制备 方法
【主权项】:
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