[发明专利]一种CQFP240封装器件加固及安装方法在审
| 申请号： | 202111063797.6 | 申请日： | 2021-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN114071892A | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 王晓玲;张沛勇;王春雷;张宇飞;陈建新;赵亚飞;郅银周;孙丽;顾朋;韩沛宏 | 申请（专利权）人： | 北京控制工程研究所 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 马全亮 |
| 地址： | 100080 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种CQFP240封装器件加固及安装方法。该封装器件为上下双腔结构，下腔高度较高，使得引脚成形后，比一般CQFP240器件重心高，引脚引线肩至引脚底面达到5.4mm(一般CQFP240器件为4mm)。采用常规加固方法已不能满足产品高量级力学要求。本发明采用与CQFP240封装器件四角底部形状匹配的加固垫片用环氧胶粘接在器件四角，在CQFP240封装器件经过再流焊接后，通过加固垫片底面的注胶槽将环氧胶注入加固垫片与电路板的缝隙，将加固垫片与电路板粘接，实现了CQFP240封装器件的加固与安装。本发明避免了在高量级随机振动试验过程中CQFP240封装器件引脚断裂的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cqfp240 封装 器件 加固 安装 方法 | ||
【主权项】：
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