[发明专利]掩膜版、光刻系统以及半导体器件的制作方法在审

专利信息
申请号: 202111067882.X 申请日: 2021-09-13
公开(公告)号: CN113900350A 公开(公告)日: 2022-01-07
发明(设计)人: 张翩;谭锦丹;孙畅 申请(专利权)人: 长江存储科技有限责任公司
主分类号: G03F1/44 分类号: G03F1/44;G03F7/20
代理公司: 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人: 徐雯;张颖玲
地址: 430074 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 本公开实施例公开了一种掩膜版、光刻系统以及半导体器件的制作方法。所述掩膜版包括:器件图案,用于在曝光时显影至覆盖半导体结构的光刻胶中;标记图案,用于监测所述器件图案与设计版图之间的偏差,包括:第一子标记图案,用于在所述曝光时显影至覆盖所述半导体结构的所述光刻胶中;其中,所述第一子标记图案与所述器件图案相同;和/或,第二子标记图案,用于在所述曝光时在覆盖所述半导体结构的所述光刻胶中不成像。
搜索关键词: 掩膜版 光刻 系统 以及 半导体器件 制作方法
【主权项】:
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