[发明专利]一种IGBT模块外壳铆钉组装装置在审
| 申请号： | 202111069421.6 | 申请日： | 2021-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN113857414A | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 于彬;李昂;唐光明 | 申请（专利权）人： | 常州科瑞尔科技有限公司 |
| 主分类号： | B21J15/10 | 分类号： | B21J15/10;B21J15/20;B21J15/32;B21J15/38 |
| 代理公司： | 南通毅帆知识产权代理事务所(普通合伙) 32386 | 代理人： | 孙蓉 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种IGBT模块外壳铆钉组装装置，属于功率半导体技术领域。包括震动盘上料机构1、载盘传送机构2、铆钉组装机构3、铆钉冲压机构4、顶升机构5、托块机构6。本发明采用双震动盘上料，配置有铆钉上料切换装置，在吸头吸取组装铆钉的同时，提前准备好另外两个铆钉，可实现铆钉组装机构不间断组装。采取真空吸附的方式吸取铆钉，不会对铆钉造成损伤。载盘传送轨道间距可自动调节，可以兼容不同尺寸模块外壳的组装。载盘顶升机构可沿载盘传送方向自动移动，方便调节模块冲压铆钉时的位置，同时可适合不同尺寸的模组尺寸。定位机构加托块机构可保证冲压时模块的位置不发生偏移，模块基板不发生形变。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 模块 外壳 铆钉 组装 装置 | ||
【主权项】：
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