[发明专利]电路板温度检测位置选取、检测方法、装置、设备及介质有效
| 申请号： | 202111070594.X | 申请日： | 2021-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN113741576B | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 高秀文;王继红;徐昶;杨磊 | 申请（专利权）人： | 上海移柯通信技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/19 | 分类号： | G05D23/19 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区自*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及电子设备制造技术领域，公开了一种电路板温度检测位置选取、检测方法、装置、设备及介质。该方法包括：将电路板发热表面均匀划分成若干个网格点；仿真得到M个发热源在预设功率组合下工作时的I份仿真温度数据；确定是否能够基于I份仿真温度数据预选取出S个目标格点；若否，则增加电路板的网格点数后重复执行所述仿真步骤直到得到S个目标格点；获取K份实测温度数据；将K份实测温度数据与对应的仿真温度数据进行对比，从S个目标格点中筛选出实测温度值与仿真温度值的温度差值满足预设条件的Z个目标格点；从S个目标格点中去除Z个得到N个目标格点，作为电路板的N个温度检测位置；N小于M。从而可在不影响温度监控的基础上节约电路板制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 温度 检测 位置 选取 方法 装置 设备 介质 | ||
【主权项】：
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