[发明专利]复合烧结体、半导体制造装置构件及复合烧结体的制造方法有效
| 申请号： | 202111074760.3 | 申请日： | 2021-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN114180942B | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | 宫西启太;阿闭恭平;永井明日美;山口浩文;青柳宗一郎 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | C04B35/10 | 分类号： | C04B35/10;C04B35/622 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 陈彦;郭玫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供复合烧结体、半导体制造装置构件及复合烧结体的制造方法。复合烧结体(20)具备以Al |
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| 搜索关键词： | 复合 烧结 半导体 制造 装置 构件 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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