[发明专利]可自动开合的半导体设备

摘要

本发明提供一种可自动开合的半导体设备，包括腔体、盖体及自动开合装置，自动开合装置包括电机、减速机和传动部；盖体经旋转轴与腔体的顶部相连接，减速机的输入端与电机连接，输出端通过传动部与盖体相连接，传动部具有确定的传动比；通过电机的旋转驱动减速机和传动部，由此实现盖体的开合。本发明经巧妙设计的自动开合装置，控制盖体绕旋转轴旋转指定角度以实现盖体开合，可有效减少开闭盖体对设备造成的磨损，减少产品污染，且操作过程完全为机械自动操作，开盖操作不涉及设备的升温降温过程，有助于提高设备产出率。同时，由于盖体开闭的角度由开合装置进行控制，可以灵活调整开合角度，满足操作人员的不同需要。