[发明专利]FLASH芯片烧写方法、装置及电子设备在审

专利信息
申请号: 202111076314.6 申请日: 2021-09-14
公开(公告)号: CN113778472A 公开(公告)日: 2021-12-10
发明(设计)人: 王小微;秦木金 申请(专利权)人: 合肥芯颖科技有限公司
主分类号: G06F8/61 分类号: G06F8/61;G06F8/654
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 何少岩
地址: 230000 安徽省合肥市蜀山区高新区*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明提供了一种FLASH芯片烧写方法、装置及电子设备,该方法应用于显示驱动芯片,该显示驱动芯片与待烧写芯片相连;该待烧写芯片用于存储对应显示屏幕的显示缺陷的补偿数据;该方法包括:向该待烧写芯片发送编程指令和该补偿数据,以使该待烧写芯片在接收到该编程指令后,根据该编程指令中携带的编程起始地址,执行对该补偿数据的烧写操作,直至该补偿数据烧写完成;向该待烧写芯片发送读取指令,以根据读取结果确认该待烧写芯片的烧写结果。该方法通过显示驱动芯片对FLASH芯片进行烧写,简化了目前FLASH烧写方法操作过程,提高了FLASH芯片的烧写效率。
搜索关键词: flash 芯片 方法 装置 电子设备
【主权项】:
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