[发明专利]一种LED芯片的制备方法及设备有效
| 申请号： | 202111077411.7 | 申请日： | 2021-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN113529023B | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 陈炳寺;戴磊 | 申请（专利权）人： | 江苏佳晟精密设备科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/24 | 分类号： | C23C14/24;C23C14/56;C23C14/18;C23C14/58;C23C14/50;C23C14/08 |
| 代理公司： | 江苏长德知识产权代理有限公司 32478 | 代理人： | 刘威威 |
| 地址： | 221300 江苏省徐州市邳州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED照明灯具技术领域，公开了一种LED芯片的制备方法及设备，所述的LED芯片的制备设备包括：支撑框架，设置有两个，支撑框架上开设有带槽，带槽的内部滑动设置有滑动带，支撑框架的端部设置有驱动件。安装板，安装板的两端固定连接有连接杆。支撑框架的内端设置有滑轨，滑轨上滑动设置有控向齿轮，控向齿轮的相对面开设有升降槽，连接杆的端部固定连接有升降块，升降块滑动嵌套在升降槽的内部。两个支撑框架之间依次固定设置有第一蒸镀机、快速退火炉和第二蒸镀机，且第一蒸镀机、快速退火炉、第二蒸镀机处于第一翻向齿条和第二翻向齿条之间；支撑框架上固定连接有支撑条，支撑条处于支撑框架的相对端，支撑条的上部开设有若干下沉槽。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 制备 方法 设备 | ||
【主权项】：
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