[发明专利]一种用于单片湿处理制程的槽式工艺方法在审
| 申请号： | 202111077711.5 | 申请日： | 2021-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN113787049A | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 史蒂文·贺·汪;刘立安;王亦天;吴仪 | 申请（专利权）人： | 新阳硅密（上海）半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/12 | 分类号： | B08B3/12;B08B3/14;B08B13/00 |
| 代理公司： | 北京市盈科律师事务所 11344 | 代理人： | 陈晨;王津 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于单片湿处理制程的槽式工艺方法，包括如下步骤：S10：提供一清洗槽，清洗槽内注入有工艺液体，并提供一基片夹具，基片夹具连接有驱动装置；S20：利用基片夹具夹持基片；S30：控制驱动装置驱动基片浸入清洗槽的工艺液体内以进行湿处理工艺；S40：基片湿处理完毕后，控制驱动装置驱动基片脱离清洗槽。本发明提供的用于单片湿处理制程的槽式工艺方法，基片夹具一次仅夹持一个基片，该基片在驱动装置的驱动下浸入工艺液体，一方面避免了基片间交叉感染的风险，另一方面也确保了基片与工艺液体的充分、均匀接触，提高了清洗效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 单片 处理 工艺 方法 | ||
【主权项】：
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