[发明专利]一种圆片级LED芯片的封装方法在审
| 申请号： | 202111077994.3 | 申请日： | 2021-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN114023863A | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 沈蔚;胡亮;司世佳;沈磊 | 申请（专利权）人： | 深圳市华笙光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518107 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种圆片级LED芯片的封装方法，包括以下步骤：S1、配料，将固晶胶水从低温箱中取出，并等待固定胶水温度升到与室温一致，可适当将胶水进行均匀搅拌，随后，可将称重好的胶水加入到固晶机的转盘中。S2、固晶，先将LED支架固定在夹具上，并对将LED芯片通过固晶机进行放置，随后，通过固晶机将LED芯片安装到支架上。S3、将固晶后的LED支架继续安装在夹具上，并通过金丝球焊机将LED芯片与LED支架连接。本发明所述的一种圆片级LED芯片的封装方法，涉及LED芯片封装技术领域，通过在对多次注胶的LED直接进行微幅振动，进而能够进一步降低在实际生产过程中注胶时的气泡产生，进而增加产品的良品度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 圆片级 led 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华笙光电子有限公司，未经深圳市华笙光电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111077994.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
