[发明专利]晶圆自动测试系统的开放式测试头在审

专利信息
申请号: 202111081523.X 申请日: 2021-09-15
公开(公告)号: CN114200179A 公开(公告)日: 2022-03-18
发明(设计)人: 张建文 申请(专利权)人: 利亘通国际有限公司
主分类号: G01R1/073 分类号: G01R1/073;G01R31/28
代理公司: 北京天平专利商标代理有限公司 11239 代理人: 孙刚
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种晶圆自动测试系统的开放式测试头,系由固定支架辅助,将弹簧针介面模组及仪器机箱设置于晶圆自动探针台上方,快速建构一种无机柜的晶圆自动测试系统,既可缩减晶圆自动测试系统的重量与体积,节省厂房空间使用,且仪器机箱可以近距离电连接弹簧针介面模组,这样能够缩短测试讯号线的长度,有助于提升测试仪器的性能表现。此开放式测试头,可以摆脱习知封闭式测试头的机壳束缚,改善自动测试系统的散热,并且可以降低晶圆自动测试系统的研发成本,也更容易进行自动测试系统的硬体维护与功能扩充升级。
搜索关键词: 自动 测试 系统 开放式
【主权项】:
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