[发明专利]一种印制电路板及其制备方法在审
| 申请号： | 202111082567.4 | 申请日： | 2021-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN115811841A | 公开（公告）日： | 2023-03-17 |
| 发明（设计）人： | 唐昌胜 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/18;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何倚雯 |
| 地址： | 518117 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种印制电路板及其制备方法，其中，印制电路板的制备方法包括：获取到压合板件，其中，压合板件的至少一侧形成有预设凹槽；在压合板件除预设凹槽以外的位置贴覆第一保护层；对压合板件进行整板镀锡，以在预设凹槽的底部形成锡层；保留与预设凹槽的底部的线路层接触的部分锡层，并去除预设凹槽的底部其他位置的锡层；将元器件与部分锡层对应连接，以将元器件安装于压合板件上。通过上述方式，本申请能够简化嵌入式元器件的安装步骤，提高元器件的安装效率以及印制电路板的品质与可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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