[发明专利]一种表面具有微截角锥体阵列的模芯的加工方法有效
| 申请号： | 202111086033.9 | 申请日： | 2021-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN113732638B | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 王宏;朱国栋;张为国;张靖;胡峰;董云;季康 | 申请（专利权）人： | 浙江道明光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B23P17/00 | 分类号： | B23P17/00 |
| 代理公司： | 浙江亿维律师事务所 33319 | 代理人： | 王乃苍 |
| 地址： | 321300 浙江省金*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种表面具有微截角锥体阵列的模芯的加工方法，包括如下步骤：S1、取一金属材质工件，将金属材质工件表面加工至光滑平面；S2、利用加工刀具在已加工的光滑平面上沿第一方向进行直线路径的阵列加工，得到初步加工表面，阵列加工为雕刻或刨削；S3、将加工刀具按角度α进行旋转，角度α为80度～100度，再利用加工刀具在初步加工表面上沿第二方向进行蛇形路径的阵列加工，从而在金属材质工件表面形成微截角锥体阵列，得到表面具有微截角锥体阵列的模芯，阵列加工为雕刻或刨削。以上方法制得表面具有微截角锥体阵列的模芯，加工效率有了大幅度提升，加工过程也被极大地简化，且能够有效保证得到的微截角锥体阵列形貌的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 具有 微截角 锥体 阵列 加工 方法 | ||
【主权项】：
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