[发明专利]用于匹配太赫兹波导与基片集成波导的传输互连结构有效
申请号: | 202111087662.3 | 申请日: | 2021-09-16 |
公开(公告)号: | CN113839165B | 公开(公告)日: | 2022-05-03 |
发明(设计)人: | 吴鹏;刘克彬 | 申请(专利权)人: | 广东大湾区空天信息研究院 |
主分类号: | H01P5/107 | 分类号: | H01P5/107;H01P5/10 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 余凯欢 |
地址: | 510700 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于匹配太赫兹波导与基片集成波导的传输互连结构,包括第一矩形馈电波导和介质基板,矩形馈电波导设有第一馈电端口,介质基板与第一矩形馈电波导贴合,介质基板设有具有沿着第一方向延伸的阶梯形的边缘轮廓的第一阶梯槽,位于第一阶梯槽的一侧设有第一金属墙,第一阶梯槽的部分与第一金属墙均对准第一馈电端口,介质基板设有多个金属柱,各金属柱分别在第一阶梯槽的两侧沿第一方向排布。本发明可以实现矩形太赫兹波导到基片集成波导的阻抗匹配与模式转换;由于无需使用四分之一波长短路面,也无需在波导内部额外加工渐变脊结构,容易使用PCB等加工制造工艺制造出来,减少了加工与装配难度。本发明广泛应用于电子技术领域。 | ||
搜索关键词: | 用于 匹配 赫兹 波导 集成 传输 互连 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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