[发明专利]用于在激光器芯片上实现双面冷却的新颖封装设计在审
| 申请号： | 202111088680.3 | 申请日： | 2021-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN114389142A | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | C-P·秋 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/023;H01S5/02315;H01S5/0233;H01S5/0239 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文公开的实施例包括用于激光器封装的双面冷却架构。在实施例中，一种电子封装包括封装衬底和附接到封装衬底的激光器芯片。在实施例中，激光器芯片具有第一表面和与第一表面相对的第二表面。在实施例中，内插器设置在激光器芯片之上，其中，内插器悬于激光器芯片的边缘之上。在实施例中，电子封装还包括在内插器与封装衬底之间的互连。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 激光器 芯片 实现 双面 冷却 新颖 封装 设计 | ||
【主权项】：
暂无信息
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