[发明专利]基于高阶模馈电的太赫兹集成天线

摘要

本发明公开了一种基于高阶模馈电的太赫兹集成天线，包括介质基板、接地共面波导、多条激励缝隙、多条辐射缝隙、多个金属墙和多个金属柱等结构。本发明通过使用接地共面波导分成两个缝隙分别激励两个平行的TE201高阶模腔体，能够获得较高的增益。而且，实施例中的基于高阶模馈电的太赫兹集成天线是平面结构，可以使用PCB工艺制作，从而无需多层或立体馈电激励结构，复杂度低、容易加工且集成度高，有利于器件的紧凑化，适用于手机等对体积以及工作频率要求高的应用领域，可以适用于太赫兹通信。本发明广泛应用于天线技术领域。