[发明专利]基于硅光子的具有N掺杂有源层的半导体光放大器在审

专利信息
申请号: 202111089145.X 申请日: 2021-09-16
公开(公告)号: CN114284863A 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 何晓光;R·L·纳加拉詹 申请(专利权)人: 马维尔亚洲私人有限公司
主分类号: H01S5/10 分类号: H01S5/10;H01S5/20;H01S5/323
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 郑振
地址: 新加*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种用于高功率操作的半导体光放大器,包括具有多层结构的增益介质,在其横截面中从上部到下部依次布置有P层、有源层、N层。增益介质从正面到背面以长度L延伸。有源层包括未掺杂半导体材料形成的多个阱层和n掺杂半导体材料形成的多个势垒层。每个阱层被一对势垒层夹在中间。正面的特征在于第一反射率Rf,而背面的特征在于第二反射率Rb。增益介质的镜面损耗αm约为40‑200cm‑1,其由下式给出:αm=(1/2L)ln{1/(Rf×Rb)}。
搜索关键词: 基于 光子 具有 掺杂 有源 半导体 放大器
【主权项】:
暂无信息
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