[发明专利]晶圆转移机械臂、晶圆水平承托装置以及承托方法在审
| 申请号： | 202111090674.1 | 申请日： | 2021-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN113745140A | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 吴功;倪萌;国建花 | 申请（专利权）人： | 上海大族富创得科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海乐泓专利代理事务所(普通合伙) 31385 | 代理人： | 王瑞 |
| 地址： | 201112 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆转移机械臂，包括：机械臂本体；以及设置于机械臂上的晶圆水平承托装置，晶圆水平承托装置包括驱动机构和至少一个托爪盘，托爪盘上设置有两个托爪组，两托爪组均包括至少一个托爪块，驱动机构与至少一个托爪组连接，以驱动一托爪组相对另一托爪组移动，并形成用于容纳并承托晶圆的收容空间。本发明通过机械臂本体和晶圆水平承托装置相配合，实现对水平状态晶圆平稳、高效地取放、转移；进一步地，晶圆水平承托装置通过驱动机构驱动托爪组形成多种用于容纳并承托晶圆的收容空间，进而适宜不同状态或尺寸的晶圆，并且阶梯状托爪块，实现了在同一托爪块区分承托不同状态晶圆，提高了空间利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 转移 机械 水平 承托 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
