[发明专利]导热式焊接片在审
| 申请号： | 202111090934.5 | 申请日： | 2021-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN113770586A | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 刘兴丹 | 申请（专利权）人： | 昆明幕星知识产权服务有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/02 | 分类号： | B23K35/02;B23K35/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 650000 云南省昆明*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明公开了导热式焊接片，包括：焊接片（1）由焊料层（11）和导热片（12）组成，所述导热片（12）一端为加热端（121），另一端为导热端（122），在所述导热片（12）的所述导热端（122）至少一个表面复合连接、包裹、重叠连接有至少一层所述焊料层（11）；其为螺栓的防松连接及待焊接物体的焊接提供了一种新的方式。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 焊接 | ||
【主权项】：
暂无信息
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