[发明专利]用于多基线干涉合成孔径雷达相位解缠的聚类校正方法、系统和介质在审

专利信息
申请号: 202111091813.2 申请日: 2021-09-17
公开(公告)号: CN113885027A 公开(公告)日: 2022-01-04
发明(设计)人: 袁志辉;陈天骄;徐海胜;彭葳;陈立福;邢学敏 申请(专利权)人: 长沙理工大学;微感科技(南通)有限公司
主分类号: G01S13/90 分类号: G01S13/90;G06K9/62
代理公司: 长沙市融智专利事务所(普通合伙) 43114 代理人: 谢浪
地址: 410114 湖南省*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了用于多基线干涉合成孔径雷达相位解缠的聚类校正方法、系统和介质,方法为:根据多基线干涉合成孔径雷达的参数,计算每幅干涉图中每个像素对应的整周模糊数,从而得到每个像素的模糊矢量;将模糊矢量相同的像素聚为同一类;对干涉图中的像素进行类校正:若干涉图尺寸小于预设尺寸值,则对所有像素,均按照像素的扩展区域内的最大类别进行类校正;若干涉图尺寸超过预设尺寸值,则先根据像素的扩展区域的密度判断该像素是否需要校正,然后对需要校正的像素,按照像素的扩展区域内的最大类别进行类校正。本发明可以提高现有多基线干涉合成孔径雷达相位解缠的像素聚类结果的准确性和有效性,进而提高解缠相位的精度。
搜索关键词: 用于 基线 干涉 合成孔径雷达 相位 校正 方法 系统 介质
【主权项】:
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