[发明专利]芯片贴装结构及方法在审
| 申请号： | 202111093438.5 | 申请日： | 2021-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN113889450A | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 秦明柳谦;史波;江伟;杨景城;黄玲;杨巧莹 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/607 |
| 代理公司： | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人： | 石鸣宇 |
| 地址： | 519070*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片贴装结构及方法。该芯片贴装结构包括：芯片；以及，键合线，连接于所述芯片，所述键合线包括相互连接的铜线和铝线；该芯片贴装方法，包括以下步骤：准备通过铝线和铜线制成的键合线；准备芯片；将芯片与键合线连接。本发明的铝线可以增强键合质量，铜线可以提升可靠性与导电性，且通过铝线和铜线制成的键合线抗剪强度高于单个铝线。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 结构 方法 | ||
【主权项】：
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