[发明专利]一种波导阵列光栅芯片的研磨粘接方法在审
| 申请号： | 202111095714.1 | 申请日： | 2021-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN113552667A | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 余创;冯垚;郜定山 | 申请（专利权）人： | 武汉驿路通科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/12 | 分类号： | G02B6/12 |
| 代理公司： | 武汉知产时代知识产权代理有限公司 42238 | 代理人： | 王佩 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种波导阵列光栅芯片的研磨粘接方法，包括：制作条状芯片；将所述条状芯片放置在夹治具上进行固定，然后将UV胶通过点胶机或手动进行点胶至所述条状芯片的表面；将玻璃盖板放置在所述条状芯片上，并使用特定重量的压块放置在玻璃盖板上，保证胶水的厚度与均匀性；阶梯式照射固化。本发明通过在芯片底部与粘胶之间添加确定厚度的玻璃盖板和压块来辅助控制相应粘胶的厚度，实现粘胶厚度一致。与传统工艺相比，采用从低到高阶梯式照射，解决了传统照射过程中因快速高功率固化产生温度场，导致的胶粘剂内部应力以及收缩不均产生的空胶问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 波导 阵列 光栅 芯片 研磨 方法 | ||
【主权项】：
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