[发明专利]原子层沉积装置及其匀流机构

摘要

本申请公开了一种原子层沉积装置及其匀流机构，该匀流机构包括层叠设置的多个匀流板，相邻所述匀流板之间设有第一开口，所述第一开口用于供气流流入；每个所述匀流板设有在层叠方向上贯通的第一通孔，所述第一通孔形成容置空间，所述气流通过所述第一开口流入后能沉积至位于所述容置空间内的待镀膜产品表面，所述匀流板和所述待镀膜产品位于同一平面。该原子层沉积装置包括反应腔和所述匀流机构，所述匀流机构位于所述反应腔内。本申请提供的原子层沉积装置及其匀流机构，能够提高待镀膜产品的镀膜均匀性并减少非原子层沉积镀膜的其他反应产生。