[发明专利]一种靶向芯片的封装方法在审
| 申请号： | 202111098133.3 | 申请日： | 2021-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN113871306A | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 孙岚;刘宣力;齐晓龙;于来强;杨定华;刘春华 | 申请（专利权）人： | 重庆极治医疗科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/603;H01L23/66;H01Q1/22;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 陈彦朝 |
| 地址： | 400000 重庆市渝北区*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种靶向芯片的封装方法，包括以下步骤：在硬质基底上设置第一柔性层；在第一柔性层上贴附导电层；使用紫外激光按照预定轨迹切割所述导电层，形成所需图案；使用柔性薄膜粘取所需图案，所述图案构成射频天线，所述柔性薄膜的粘附力大于所述第一柔性层的粘附力；在所述射频天线的引线处点胶，将靶向芯片放置在所述引线处，进行热压键合；在所述柔性薄膜设置有射频天线和靶向芯片的一侧浇注第二柔性层，完成靶向芯片的封装。在制备射频天线步骤没有传统的光刻法、软刻蚀工艺、纳米压印工艺，相对于传统工艺，本发明提供的封装方法具有无污染、用时较短、操作简单、不需要贵重仪器等突出优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 靶向 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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