[发明专利]抛光垫、研磨设备及半导体器件的制造方法有效
| 申请号： | 202111103638.4 | 申请日： | 2021-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN113547450B | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 黄学良;王淑芹;王欢;杨佳佳;张季平;朱顺全 | 申请（专利权）人： | 湖北鼎汇微电子材料有限公司;湖北鼎龙控股股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/22 | 分类号： | B24B37/22;B24B37/24;B24B37/26;B24B37/005;B24B49/00;H01L21/3105 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430057 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了涉及半导体的化学机械抛光技术领域的抛光垫、研磨设备及半导体器件的制造方法。所述抛光垫具有抛光面，在抛光面上至少设置：一条以上的环形沟槽和一条以上的放射状沟槽，所述环形沟槽与放射状沟槽连通，所述环形沟槽两两不相交；沿抛光面中心向外周缘方向，环形沟槽的深度逐渐减小，放射状沟槽的深度逐渐减小。利用本发明所提供抛光垫，抛光液利用率高、抛光速率高，且研磨速率不均一性小；同时能保证抛光过程产生的废屑和废液等的及时排出以及新抛光液的及时进入。 | ||
| 搜索关键词： | 抛光 研磨 设备 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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