[发明专利]含金属-巯基配位键的变刚度自修复材料及其制备和应用有效
| 申请号： | 202111104450.1 | 申请日： | 2021-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN113817173B | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 李承辉;李文;王洪芹;高文通 | 申请（专利权）人： | 南京大学 |
| 主分类号： | C08G83/00 | 分类号： | C08G83/00;C08L87/00;B33Y70/00;C09J187/00 |
| 代理公司： | 江苏致邦律师事务所 32230 | 代理人： | 徐蓓;邵林 |
| 地址： | 210023 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种含金属‑巯基配位键的变刚度自修复材料，由端巯基小分子化合物，端巯基液体聚硫树脂，交联剂，锌盐，其它金属盐，碱性调节剂和溶剂组成。材料结构含有大量金属‑巯基配位键，该配位键的良好热力学稳定性，保证材料具有较大的刚性和力学强度；该配位键的良好动力学活泼性，保证了材料具有良好的自修复性能；该配位键的高度温敏性，保证了材料宽温域下的变刚度；该配位键的对水不敏感性，保证了材料的环境使用稳定性；同时，该材料具有透明性高且折射率可调的特点。本发明的含金属‑巯基配位键的变刚度自修复材料可应用于密封剂、自修复涂层、温敏变刚度自修复工程材料、增材制造、复合材料和光学透明胶粘剂等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 巯基 配位键 刚度 修复 材料 及其 制备 应用 | ||
【主权项】：
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