[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202111105778.5 | 申请日： | 2021-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN114267725A | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 曾根田真也;原田健司;大塚翔瑠 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L29/08 | 分类号： | H01L29/08;H01L29/417;H01L27/06 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明涉及半导体装置，其目的在于，在RC‑IGBT中确保动作区域，并且降低恢复损耗。在RC‑IGBT(100、101)的俯视观察时，边界区域(50)的单位面积中的n |
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| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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