[发明专利]一种智能化大规模插卡式的光模块测试装置在审
| 申请号： | 202111105909.X | 申请日： | 2021-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN113848037A | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 吴丁伢 | 申请（专利权）人： | 上海乘讯信息科技有限公司 |
| 主分类号： | G01M11/00 | 分类号： | G01M11/00;H04B10/079;H04B10/25;H05B3/20 |
| 代理公司： | 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 | 代理人： | 赵红霞 |
| 地址： | 201318 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种智能化大规模插卡式的光模块测试装置，包括底板、光模块本体和支撑板，所述底板的顶部固定连接有主测试箱，所述主测试箱的一侧开设有压块槽，所述主测试箱的内部设置有多针连接器插座，所述底板的顶部滑动连接有滑动板，所述底板的顶部固定连接有竖板，本发明结构简单，通过气动的气动提升机构可以将测试上盖升至一定高度，便于光模块本体的插入，同时减轻了测试人员的工作负担，通过加热组件可以很好对光模块本体进行快速升降温测试，同时利用水冷组件进行降温，提高升降温的的效率，实现快速升降温，通过伺服电机和风扇的配合，实现对光模块做快速升降温过程中产生的发热，最快时间通过水冷装置散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能化 大规模 卡式 模块 测试 装置 | ||
【主权项】：
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