[发明专利]半导体元件及其制备方法在审
申请号: | 202111106345.1 | 申请日: | 2021-09-22 |
公开(公告)号: | CN114744040A | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 周益贤 | 申请(专利权)人: | 南亚科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/423;H01L21/336 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 黄艳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开提供一种具有多个临界电压的半导体元件以及具有所述临界电压的该半导体元件的制备方法。该半导体元件具有一基底;一第一栅极结构,位在该基底中并具有一第一深度以及一第一临界电压;以及一第二栅极结构,位在该基底中并具有一第二深度以及一第二临界电压。该第一深度大于该第二深度,以及该第一临界电压不同于该第二临界电压。 | ||
搜索关键词: | 半导体 元件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南亚科技股份有限公司,未经南亚科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202111106345.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类