[发明专利]一种低介电聚酰胺薄膜及其应用在审
| 申请号： | 202111107890.2 | 申请日： | 2021-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN113923852A | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 王雷 | 申请（专利权）人： | 上海载乘新材料科技有限公司;广东载乘新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;B05D1/12;B05D1/36;B05D7/00;B05D7/04;B05D7/24;B29D7/01 |
| 代理公司： | 上海宣宜专利代理事务所(普通合伙) 31288 | 代理人： | 吴启凡 |
| 地址： | 200000 上海市静*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种低介电聚酰胺薄膜及其应用，涉及电路板保护膜技术领域，所述聚酰胺薄膜由聚酰胺基层、陶瓷粉末层以及聚酰胺盖层组成，所述陶瓷粉末层设置在所述聚酰胺基层和聚酰胺盖层之间，所述陶瓷粉末层采用内置于所述聚酰胺薄膜内部的形态排列，所述的低介电聚酰胺薄膜用于5G通信中软铜薄积层板中的FCCL低介电薄膜，本发明的聚酰胺薄膜与现有的聚酰胺低介电薄膜相比，介电常数大大降低，因此，本发明在保留聚酰胺材料的低流电特性、绝缘性能以及高阻抗性能的前提下，进一步改善薄膜的介电常数，从而减小对高频高速通信的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低介电 聚酰胺 薄膜 及其 应用 | ||
【主权项】：
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