[发明专利]一种高通量多孔阵列芯片、装置、制备方法及应用有效
| 申请号： | 202111109209.8 | 申请日： | 2021-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN113846016B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 杜亚楠;梁海威;李文静;敖艳肖 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | C12M3/02 | 分类号： | C12M3/02;C12M1/00;C12N5/02 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 罗岚 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的提出了一种高通量多孔阵列芯片、装置、制备方法及应用，其中高通量多孔阵列芯片至少包括宏观高通量阵列孔板；其中所述宏观高通量阵列孔板包括微观三维多孔支架芯片以及粘合在微观三维多孔支架芯片上的储液板。本发明公开的高通量多孔阵列芯片、装置细胞接种操作简单，不仅适用于各种干细胞的培养，而且可方便地构建多种细胞共培养微环境，更加接近于体内三维情况，为高通量和高内涵的模型构建和抗癌药物筛选等研究提供了方便而实用的平台，使得药物筛选结果更加真实可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通量 多孔 阵列 芯片 装置 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于清华大学，未经清华大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111109209.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
