[发明专利]一种印刷电路板的焊膏涂覆与回流焊一体机有效
| 申请号： | 202111110407.6 | 申请日： | 2021-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN113573490B | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 肖莉敏 | 申请（专利权）人： | 深圳市凯泰精密设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K3/34;B05C1/02;B05C9/14;B05D3/04;B05C13/02 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 苏巧 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板的焊膏涂覆与回流焊一体机，包括顶板、驱动组件、涂覆组件，所述顶板上固定安装有驱动组件，所述驱动组件上固定安装有涂覆组件，当需要对印刷线路板进行涂覆时，启动气泵，使吸气管吸入高温气流，再通过输气管将高温气流输送到进气管内，随着气流涌入进气管内，通过伸缩管可以进入到排气管内，使得气流可以挤压排气管向下移动，当排气管内的压强超过压力喷头的设定值时，压力喷头才能够将热气流排出，利用喷射气流的推进力方便带动移动块进行移动，能够使得转筒能沿着接触面转动行进，从而使得涂膏棉在转动过程中边吸收焊膏边将焊膏涂覆在印刷线路板上，且在转筒的碾压过程中，能够使得焊膏均匀的覆盖线路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 焊膏涂覆 回流 一体机 | ||
【主权项】：
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