[发明专利]芯片连接云计算系统在审
| 申请号： | 202111112501.5 | 申请日： | 2021-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN114035932A | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 付金龙;付译虹;邢硕;蒋昌杰 | 申请（专利权）人： | 物芯智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F9/50 | 分类号： | G06F9/50;G06F15/16;H04L67/1097;H04L67/10 |
| 代理公司： | 北京东灵通专利代理事务所(普通合伙) 61242 | 代理人： | 李金豹 |
| 地址： | 430071 湖北省武汉市东湖新*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片连接云计算系统，所述芯片连接云计算系统包括：云端高速服务器、芯片，所述芯片装载于终端内，通过云端控制台使芯片与云端高速服务器连接，将复杂的数据处理过程从芯片转移到云端，从而降低对高端芯片的大量需求，使复杂的计算处理不在芯片中进行，而是利用强大的云端系统补充芯片设计以及制造上的短板，但是在数据计算处理能力上媲美高端的芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 连接 计算 系统 | ||
【主权项】：
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