[发明专利]电路板组件以及电子设备有效
| 申请号： | 202111112534.X | 申请日： | 2021-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN115023037B | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | 郭健强;罗文君;杨帆 | 申请（专利权）人： | 荣耀终端有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/11;H01R12/58 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 张娜;刘芳 |
| 地址： | 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种电路板组件以及电子设备。电路板组件用于电子设备。电路板组件至少包括框架板、第一电路板、连接组件和第二电路板。第一电路板与框架板相连。连接组件包括第一连接焊盘、焊点和第二连接焊盘。第一连接焊盘设置于框架板。第二连接焊盘设置于第一电路板。焊点通过激光焊接工艺形成。焊点连接第一连接焊盘和第二连接焊盘。第一电路板通过连接组件与框架板实现电连接。第一电路板与第二电路板间隔设置。框架板设置于第二电路板的一侧。第二电路板与框架板电连接。本申请实施例的电路板组件能够降低电子器件因经历过多次数的高温环境而出现烧损的可能性。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 组件 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
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