[发明专利]一种LED灯板及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202111116135.0 申请日: 2021-09-23
公开(公告)号: CN113840466A 公开(公告)日: 2021-12-24
发明(设计)人: 陈占华;刘百岚;余智龙;冯兹华;寻瑞平 申请(专利权)人: 江门崇达电路技术有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/28;G09F9/33
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 巫苑明
地址: 529000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种LED灯板及其制作方法,该制作方法包括以下步骤:开出芯板,其一面为正面,另一面为反面;在芯板上钻通孔,而后依次通过沉铜和全板电镀使通孔金属化;采用阻焊油墨在芯板的正面上对通孔进行塞孔处理,且使塞孔饱满度控制在40‑70%;而后通过预烤使阻焊油墨预固化;依次通过曝光、显影和热固化处理使阻焊油墨固化;其中曝光时,芯板的正面全曝光,芯板的反面仅在对应通孔的位置处进行曝光,且反面上的曝光尺寸小于通孔的尺寸;通过磨板使板面平整;芯板依次进行外层线路制作、阻焊层制作、表面处理和成型处理,制得LED灯板。本发明方法使用阻焊感光油墨代替常规热固型树脂塞孔,通过油墨曝光、显影除去孔壁残留的油墨,保证孔壁金属性。
搜索关键词: 一种 led 及其 制作方法
【主权项】:
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