[发明专利]半导体电路的自动化生产设备在审
| 申请号： | 202111116180.6 | 申请日： | 2021-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN113793825A | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426 | 代理人： | 隆毅 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市南海区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种半导体电路的自动化生产设备，包括：第一输送线，用于输送塑封成型的半导体电路；固化夹具，设于所述第一输送线的末端，用于装载塑封成型的若干所述半导体电路；驱动机构，设于所述第一输送线上，用于驱动所述固化夹具移动，以将所述第一输送线末端的所述半导体电路装入所述固化夹具；烘烤箱，用于对塑封成型的所述半导体电路进行后固化烘烤；第二输送线，与所述第一输送线对接，用于将装满所述半导体电路的固化夹具输送至所述烘烤箱内。由于本发明采用全自动化的方式对塑封成型的半导体电路进行后固化，因此，半导体电路的生产效率将大大提高，同时还可提高半导体电路的生产质量。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 电路 自动化 生产 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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