[发明专利]一种免金线的肖特基二极管及其制作方法有效
| 申请号： | 202111116520.5 | 申请日： | 2021-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN113851447B | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 焦庆 | 申请（专利权）人： | 先之科半导体科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L23/49;H01L23/367 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523430 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种免金线的肖特基二极管，包括绝缘封装壳、肖特基芯片、第一引脚、辅助导电片、第二引脚，所述肖特基芯片位于所述绝缘封装壳内部，所述肖特基芯片下端与所述第一引脚电性连接，所述肖特基芯片上端与所述辅助导电片电性连接；所述第二引脚固定在所述绝缘封装壳底部；所述绝缘封装壳上设有与所述第二引脚数量一致的通孔，所述通孔位于所述辅助导电片一侧，每个所述通孔内均填充有导电树脂，所述辅助导电片与所述第二引脚之间通过所述导电树脂实现电性连接。本发明的肖特基二极管及其制作方法，无需焊接金线，解决了金线焊接难度大以及金线之间容易相互接触的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 免金线 肖特基 二极管 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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