[发明专利]一种铜靶材组件焊接后焊缝的处理方法及铜靶材组件有效
| 申请号： | 202111123986.8 | 申请日： | 2021-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN113751876B | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;边逸军;王学泽;滕俊 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/342 | 分类号： | B23K26/342;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种铜靶材组件焊接后焊缝的处理方法及铜靶材组件，所述处理方法依次通过形成熔融缝、填充熔融缝、堆高至高于边缘平面和平坦化处理，将铜靶材组件与大气接触的焊缝处填平，形成完全密封的孔道，避免了后续溅射过程中对半导体产品造成污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜靶材 组件 焊接 焊缝 处理 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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