[发明专利]一种软连接导电铜带焊接装置有效
| 申请号： | 202111124200.4 | 申请日： | 2021-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN113681193B | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 胡志能;曾春喜 | 申请（专利权）人： | 惠州市振邦精密五金有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B23K37/00;B23K37/04;B23K37/047 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 曹萌 |
| 地址： | 516000 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种软连接导电铜带焊接装置，属于动力电池加工设备技术领域，包括焊接机本体、上料组件、运输组件、调整组件和送料组件，焊接机本体设置在上料组件上，运输组件与上料组件对接，调整组件设置在运输组件的旁侧，调节结构设置在支撑端上，夹紧结构设置在调节结构上，送料组件设置在支撑端的旁侧，送料组件与调整组件对接。本发明通过将导板整齐排列放置上料组件内，将铜带整齐排列至送料组件内，送料组件工作将铜带传送至支撑端上，夹紧结构对铜带进行夹紧固定，调节结构根据焊接要求带动铜带在导板上移动，便于精准的控制铜带在导板上的焊接位置，焊接机本体工作对铜带和导板进行焊接，提高了铜带的加工质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 连接 导电 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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