[发明专利]一种勘探船用筒体元件的装填及存放装置有效

专利信息
申请号: 202111125074.4 申请日: 2021-09-25
公开(公告)号: CN113788244B 公开(公告)日: 2022-11-11
发明(设计)人: 侯磊;李文燕;周磊;王振;毕艳亮;赵志强;宗永刚;张志杰 申请(专利权)人: 滨州职业学院
主分类号: B65D90/12 分类号: B65D90/12;B65D90/00
代理公司: 上海迎向知识产权代理事务所(普通合伙) 31439 代理人: 李芳芳
地址: 256603 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种船用筒体元件装填及供料装置,包括集成箱体,集成箱体设在船体的甲板下方,与甲板上的进料盖板相配合,集成箱体具有左右两个侧板、顶部框架和底板,两个侧板之间固定连接有若干条隔板,集成箱体的两个侧板上设有若干个开口,开口中插接有分层机构,所述分层机构中设置有筒体安放机构,相邻上下两层中的所述筒体安放机构交错排列。通过顶升装置将集成箱体向上顶升,使得整个集成箱体穿过甲板上的舱口,便于船体外部或者甲板上设置的吊机装置向集成箱体中放入筒体元件。并设置了带有第二推拉结构的筒体安放机构便于筒体元件的取出,提高了筒体元件的装填及取料效率。
搜索关键词: 一种 勘探 船用筒体 元件 装填 存放 装置
【主权项】:
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