[发明专利]一种柔性印刷PCB电路板上锡系统在审
| 申请号： | 202111125832.2 | 申请日： | 2021-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN113939111A | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 陈泽贤;容涛 | 申请（专利权）人： | 陈泽贤 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 277599 山东省枣庄市滕州*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板技术领域，具体为一种柔性印刷PCB电路板上锡系统，包括底板，所述底板的上端通过多个固定杆固定连接有顶板，所述顶板的内部设有矩形口，所述矩形口的四角均插设有抵杆，多个所述抵杆的上端通过连接板固定连接。本发明通过气缸带动推杆以及连接板移动，将导管内的焊锡膏抽入滑腔内通过喷管射向电路板表面，再通过双头螺纹杆带动两个拨片相互靠近，将喷管射出的焊锡膏均匀地抹在电路板的表面，并通过直流电源对电热丝进行供电，将产生的热量通过气流带入气囊内，在抵杆上移的时候，双头螺纹杆会带动风扇反转，然后带动加热后的高温气体从气管中喷出，并对电路板表面的焊锡膏进行加热，使其融化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 印刷 pcb 电路板 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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