[发明专利]一种基于薄膜晶体管的柔性透明浮栅存储器及其制备方法在审
申请号: | 202111126591.3 | 申请日: | 2021-09-26 |
公开(公告)号: | CN113871416A | 公开(公告)日: | 2021-12-31 |
发明(设计)人: | 张国成;马超;邢俊杰;秦世贤;陈惠鹏;郭太良 | 申请(专利权)人: | 福建工程学院 |
主分类号: | H01L27/28 | 分类号: | H01L27/28;H01L51/05;H01L51/40;H01L51/10 |
代理公司: | 厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101 | 代理人: | 吴金森 |
地址: | 350000 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明涉及一种基于薄膜晶体管的柔性透明浮栅存储器及其制备方法,该存储器采用底栅顶接触的晶体管结构,器件自下而上依次是透明衬底和透明栅极,绝缘层、浮栅层、隧穿层、有机半导体层及透明源漏电极。透明聚合物绝缘薄膜或金属氧化物绝缘薄膜,电荷捕获层和薄的聚合物绝缘薄膜(隧穿层)以及有机半导体聚合物薄膜,最后采用喷涂的方法制备碳纳米管电极。本发明制作的柔性透明存储器件通过利用材料自身特性以及工艺改善,在实现了器件高透明率和柔性的同时,还获得了很高的存储性能;本发明制备的柔性透明浮栅存储器制备工艺简单,易操作,投入成本低,且得到的存储器性能优异,具有成为柔性透明、高性能有机电子的潜力。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 薄膜晶体管 柔性 透明 存储器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的