[发明专利]一种陶瓷PCB自动分板组装用的组装设备有效

专利信息
申请号: 202111129230.4 申请日: 2021-09-26
公开(公告)号: CN113840477B 公开(公告)日: 2022-06-21
发明(设计)人: 李东方 申请(专利权)人: 深圳市兴泰达科技有限公司
主分类号: H05K3/36 分类号: H05K3/36
代理公司: 深圳市鼎圣霏凡专利代理事务所(普通合伙) 44759 代理人: 徐晶
地址: 518000 广东省深圳市龙华区观澜*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了陶瓷PCB自动分板组装用的组装设备,包括组装底座,组装底座顶部对称设有支撑竖柱,两个支撑竖柱顶端共同安装有支撑顶板。本发明启动驱动电机,驱动转轴转动,动力锥齿轮转动,动力锥齿轮啮合有从动锥齿轮,从动锥齿轮转动,蜗杆带动涡轮转动,继而实现安装转轴转动,进而实现正安装螺区、反安装螺区转动,继而实现螺纹动块相向移动,从而实现推动组件带动第一陶瓷PCB板、第二陶瓷PCB板移动,进而将组装卡块与第二陶瓷PCB板上的组装口配合卡接;螺纹区转动,带动梯形座移动,继而实现滑动轮在滑动槽内滑动,触动竖柱向上移动,带动动触片与静触片接触,报警器报警,驱动控制控制器。
搜索关键词: 一种 陶瓷 pcb 自动 组装 设备
【主权项】:
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