[发明专利]一种超厚石墨导热膜及其制备方法和其应用有效
| 申请号： | 202111131060.3 | 申请日： | 2021-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN113788478B | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 刘贺;金鹰;曾彩萍;杨继明;曹义;张维彦 | 申请（专利权）人： | 中天电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C01B32/205 | 分类号： | C01B32/205;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京智达通成知识产权代理事务所(普通合伙) 16201 | 代理人： | 尹玮 |
| 地址： | 216000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种超厚石墨导热膜，所述石墨导热膜由聚酰亚胺膜经过碳化、石墨化、压延及裁切处理得到，所述石墨导热膜的厚度为40‑90μm，所述石墨导热膜导热率＞1600W/(m·K)。所述聚酰亚胺薄膜为三层共挤式聚酰亚胺膜，两侧为发泡层，中间层为芯层。本发明制备的超厚石墨导热膜，避免了在烧制过程中由于气体排出不畅导致的石墨膜分层、掉粉、破裂等缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石墨 导热 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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